集微网消息 6月2日,上交所正式受理了苏州和林微纳科技股份有限公司(简称“和林科技”)科创板上市申请。
和林科技的主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司基本的产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列新产品以及半导体芯片测试探针系列新产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列新产品最重要的包含精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件,主要使用在于声学传感器(微型麦克风)、压力传感器等MEMS传感器;半导体芯片测试探针系列新产品最重要的包含半导体测试探针,主要使用在于测试机及探针台等半导体封测设备。
和林科技表示,我国的精微电子零部件和元器件行业起步较晚,公司是国内较早一批从事微机电(MEMS)精微电子零部件研发和生产的企业之一,也是国内最早一批参与国际市场之间的竞争的企业之一;在半导体芯片测试领域,公司虽然在2017年才开始涉足该领域,但是相关业务的发展速度迅速,公司在该领域内的产品已经成功进入国际市场,并成为国际知名芯片厂商及半导体封测厂商的供应商。
凭借良好的产品的质量和有效的品牌管理,公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商,也有歌尔股份等国内上市企业。
截至本招股说明书签署日,和林科技已在相关领域内获得了发明专利11项、实用新型专利37项、外观专利1项,并积累了9项核心技术。公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均处于行业内领先水平,并大范围的应用在华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌,索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌,以及泰瑞达、爱得万等主流半导体测试设备。
2017年至2019年,公司实现营业收入分别为9,314.55万元、11,460.94万元及18,946.47万元,年均复合增长率达到了42.62%,实现净利润分别为2492.08万元、2710.08万元、1296.83万元,实现扣除非经常性损益后净利润规模为2,493.96万元、2,667.35万元及5,264.32万元,年均复合增长率达到了45.29%,业绩增速较高,整体经营情况良好。
和林科技表示,报告期内,公司始终专注于微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售业务,营业收入绝大部分来自于主要经营业务收入,主要经营业务突出。公司2019年营业收入较2018年增长65.31%,2018年营业收入较2017年增长23.04%,主要得益于精微屏蔽罩销售增长以及成功开拓半导体芯片测试探针产品市场。
据招股书披露,2017年、2018年和2019年,和林科技精微屏蔽罩、精密结构件的收入合计占主营业务收入的占比分别是89.64%、88.58%和82.45%,为营业收入的主要组成部分。其中,公司精微屏蔽罩产品收入占主要经营业务收入的占比分别是65.29%、70.08%和67.29%,是公司收入来源最主要的产品。
半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件,大多数都用在芯片检测环节,通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标。和林科技该产品系列自2018年开始实现出售的收益,2019年销售占比迅速上升至10.46%。
2019 年,和林科技的前五大客户为歌尔股份、亚德诺半导体、英伟达半导体、楼氏集团、UTAC Thai Limited。2017 年、2018 年、2019年,和林科技来自公司前五名客户的出售的收益占公司主要经营 业务收入的占比分别是 84.90%、75.82%以及 72.86%。
和林科技表示,公司客户集中度较高的 根本原因是由于 MEMS 产业的市场集中度较高。目前,公司与下游客户的合作 关系较为稳定,但若未来与重要客户的合作伙伴关系出现重大变化,或重要客户的业 务量出现大幅度地下跌,将可能会对公司的生产经营造成较大的不利影响。
本次IPO上市,和林科技拟募集资金3.27亿元,投资微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目和研发中心建设项目。
微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目项目建设内容为和林科技微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目,拟在苏州市高新区自有厂房内购置先进的生产、检测设备和相应的配套设施,提升公司生产能力以及对产品的质量的控制能力,以便满足市场及客户迅速增加的需求,提升公司的盈利能力,达成公司的战略规划。
半导体芯片测试探针扩产项目,拟在苏州市高新区自有厂房内新增2,000平方米万级洁净棚,购置先进的生产与测试设备及相应配套设施,提升公司半导体芯片测试探针产品的生产能力,优化产品布局,形成新的利润增长点,提升公司的核心竞争力和与影响力,符合公司的长期发展的策略。
研发中心建设项目拟新建研发大楼,购置技术领先的研发设备、配套的软件和硬件设备、产品等办公设备,以及招募研发人员。
关于未来的发展战略,和林科技表示,公司致力于成为世界级微型精密制造企业,为客户提供微型精密制造系统方案,公司将紧抓智能终端,5G通信、物联网、医疗大健康的发展的新趋势,深耕微机电(MEMS)传感器,半导体芯片行业市场,依托自身在微型精密制造领域的技术积累和国际竞争的优势,坚持以创新为动力,以国际顶级同行为标杆,以稳定的品质、快速的响应服务和尖端的技术为竞争基础,以国际知名品牌客户为支撑,以人机一体化智能系统为方向,走规模化、差异化和相关性多元化相结合的道路,不断的提高核心竞争力,致力成为全世界微型精密制造领域领先的系统化方案提供商。(校对/GY)